定位：轻量级 Engineering Practice 条目，个人兴趣驱动的工程实践 / 硬件折腾，不做成核心项目。
背景
对 3D 打印设备本身有强烈兴趣，不只是”用它打印”，而是改装它。
做了什么
- A1 Mini 上做第三方换盘 / 多材料等改装；
- 尝试 BMCU 等第三方硬件板卡；
- 自己焊接、处理接线与配置；
- 过程中遇到并解决若干问题（固件 / 接线 / 兼容性）；
- 后续购置过更新版本设备。
沉淀
- “设备也是被设计出来的” —— 通过拆改，理解了 3D 打印机作为机电设备的整体架构；
- 焊接与硬件故障排查的实践。
待补充素材（img-placeholder）
- 改装过程 / 成品照片
- （如有）接线与配置记录截图