定位：轻量级 Engineering Practice 条目，个人兴趣驱动的硬件折腾。涉及第三方硬件复刻，下面都如实标注，不冒充”从零开发”。
背景
对 3D 打印设备本身有兴趣 —— 不只是”用它打印”，而是拆开来改装它。
做了什么
- 复刻 BMCU（第三方方案）：它的实际功能是替代 AMS（Bambu 的多色进料系统），但成本低很多。按第三方文档一步一步复刻，自己焊接、处理接线与配置；实机测试可用。
- 自动换盘：用的第三方开源方案，买的是成品，但到手后机械上存在一些问题，自己重新调试机械、逐项排查。
- 踩坑与修复：改装过程中把打印机弄出了问题，自己排查原因并修好 —— 视频里那段自动换盘测试就是还没修好时的 bug 记录，后面逐步定位到机械问题解决掉。
排查过的问题（如实记录）
- 改装过程把打印机弄出问题，不是直接顺利完成的；
- 自动换盘机械测试出现过 bug，视频是当时未修复的现场记录，后来自己调试机械修好；
- BMCU 是按第三方方案复刻，接线与固件会踩兼容性的坑。
沉淀
- 理解了 3D 打印机作为机电设备的整体架构 —— 设备本身也是被设计出来、可以拆解的；
- 焊接与硬件故障排查的实践；
- 学会了「按第三方方案复刻 + 出了问题自己排查修复」的完整闭环。
